Projects per year
Organisation profile
Organisation profile
Das Team „Wearable“ beschäftigt sich mit tragbaren, vernetzten Embedded Systems, die während ihrer Anwendung am Körper befestigt sind – diese Smart Textiles sind in die Kleidung integriert, erkennen Bewegungsmuster und messen Temperaturen, Feuchte und weitere Biometriedaten. Das Team „AI for Ressource Limited Devices“ beschäftigt sich mit künstlicher Intelligenz auf eingeschränkten Embedded Systems und implementiert effiziente AI-Algorithmen, die ohne Server und Netzwerkverbindung arbeiten. Das Team „Signal-Processing“ beschäftigt sich mit CAD-Verfahren für Schaltungen und Bauelemente der Hochfrequenztechnik bis in den THz-Bereich und die Digitale Signalverarbeitung mit Anwendungen im Mobilfunk der nächsten Generation sowie künstliche Intelligenz mittels neuartiger differentialgleichungsbasierter Verfahren.
Fingerprint
Collaborations and top research areas from the last five years
Profiles
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JRZ Embedded AI - Artificial Intelligence on Resource Limited Devices
Eibensteiner, F. (PI), Langer, J. (CoPI), Zeinzinger, M. (CoPI), Kargl, M. B. (CoI), Petz, P. M. C. F. (CoPI), Reinberger, D. (CoI), Köhler, M. (CoI), Altmann, C. (CoI) & Dalpiaz, C. (CoI)
01.04.2024 → 31.03.2029
Project: Research Project
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SMART-TEX AGING - Causes and Impacts of Aging Effects in Smart Textiles
Langer, J. (PI), Eibensteiner, F. (CoPI) & Petz, P. M. C. F. (CoI)
24.07.2019 → 31.12.2021
Project: Research Project
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BF-EmSense - EmSense – Embedded Sensor Platform for Automated Detection of Human Motion
Eibensteiner, F. (PI), Grabmair, G. (CoPI), Petz, P. M. C. F. (CoI), Jödicke, D. (CoI) & Dück, M. H. (CoI)
01.10.2018 → 30.09.2020
Project: Research Project
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Multiplier-less Broadband and Linear Phase Digital Hilbert Transformers
Brachtendorf, H. G., Dalpiaz, C. & Steiger, M., 2024, In: Circuits, Systems, and Signal Processing. 43, 10, p. 6475-6486 12 p.Research output: Contribution to journal › Article › peer-review
Open Access -
A Framework for Enabling Cloud Services to Leverage Energy Data
Karagiannis, V., Kashyap, S., Zechner, N., Hödl, O., Hartner, G., Llorca, M., Jamasb, T., Grünberger, S., Kurz, M., Schaffer, C. & Schulte, S., Sept 2023, p. 43-50. 8 p.Research output: Contribution to conference › Paper › peer-review
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A Textile Based Capacitive Pressure and Shear Force Sensor
Schuler, S. M., Petz, P. M. C. F., Eibensteiner, F. & Langer, J., 2023, FLEPS 2023 - IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems, Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 4 p. (FLEPS 2023 - IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems, Proceedings).Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedings › Conference contribution › peer-review
Activities
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High Performance Digital Radar on an AMD RFSoC FPGA
Pfaff, M. (Speaker), Wandl, B. (Speaker) & Plainer, T. (Speaker)
4 Jul 2024Activity: Talk or presentation › Oral presentation
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Neuausrichtung & Überarbeitung des Handlungsfelde Systeme und Technologien für den Menschen in der #upperVISION2030
Ehrenmüller, I. (Participant)
12 Jul 2023Activity: Participating in or organising an event › Participating in a conference, workshop, ...
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Robotik in der Pflege: Be- oder Entlastung der Pflegekräfte?
Ehrenmüller, I. (Speaker)
22 Jun 2023Activity: Talk or presentation › Oral presentation
Press/Media
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Digitalisierung in der Pflege: Be- oder Entlastung für Pflegekräfte? Fünf Aspekte auf dem Weg zu einer Antwort
21.12.2023
1 item of Media coverage
Press/Media
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Nachhaltig entlastet: Was Pflegekräfte wirklich brauchen
01.07.2023
1 item of Media coverage
Press/Media