Mehr als nur Bauteile: Eine Netzwerkanalyse zur Risikostruktur der MLCC-Zulieferkette

Abstract

Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs) sind zentrale Bauteile moderner Elektronik und finden in einer Vielzahl von Anwendungen – von Smartphones über Fahrzeuge bis hin zu Medizingeräten – breite Verwendung. Trotz ihrer essenziellen Bedeutung wurde die vorgelagerte Lieferkette dieser Bauelemente bislang nur unzureichend erforscht, insbesondere in Hinblick auf systemische Risiken auf der Zulieferseite. Vor dem Hintergrund zunehmender globaler Krisen und Störungen in den Elektronikketten gewinnt die Untersuchung struktureller Verwundbarkeiten in der MLCC-Zulieferkette an Relevanz. Ziel dieser Arbeit ist es, lieferantenseitige Risiken innerhalb der MLCC-Lieferkette zu identifizieren, systematisch zu analysieren und durch eine Kombination theoretischer und empirischer Methoden sichtbar zu machen. Die Arbeit verfolgt dazu einen zweistufigen Ansatz: Im ersten Teil erfolgt eine umfassende Literaturanalyse, um allgemeine und MLCC-spezifische Risikofaktoren zu strukturieren. Hierbei werden insbesondere Rohstoffabhängigkeiten (z. B. Nickel, Palladium, Tantalit) und geopolitische Einflüsse untersucht, die eine hohe Anfälligkeit für externe Schocks verursachen. Im zweiten Teil wird eine datenbasierte Netzwerkanalyse der fünf größten MLCC-Hersteller (Murata, TDK, Samsung Electro-Mechanics, Taiyo Yuden, Yageo) durchgeführt. Mithilfe von Transaktionsdaten aus der Bloomberg-Datenbank werden Lieferantenbeziehungen visualisiert und anhand zentraler Netzwerk Metriken (z. B. Zentralität, Topologie) untersucht. Ziel ist es, sogenannte „Nexus Supplier“ zu identifizieren – also Akteure, deren Ausfall weitreichende Kaskadeneffekte im Netzwerk auslösen kann. Die Ergebnisse zeigen, dass die globalen MLCC-Zuliefernetzwerke stark konzentriert sind und einzelne Lieferanten eine systemkritische Stellung einnehmen. Besonders hervorzuheben ist die hohe Zentralität einiger asiatischer Rohstoff- und Komponentenlieferanten, deren Unterbrechung potenziell das gesamte Netzwerk destabilisieren kann. Diese strukturellen Abhängigkeiten verdeutlichen die Verwundbarkeit der Elektronikindustrie und unterstreichen die Notwendigkeit strategischer Resilienz Maßnahmen wie Diversifikation, Redundanzen oder geografischer Risikostreuung. Die Arbeit liefert damit einen praxisrelevanten Beitrag zur Diskussion um resilientere Lieferketten in der Hochtechnologiebranche und zeigt auf, wie netzwerkanalytische Verfahren zur Risikoidentifikation im Supply Chain Management eingesetzt werden können.

Datum der Bewilligung	2025
Originalsprache	Deutsch (Österreich)
Gradverleihende Hochschule	FH OÖ
Betreuer/-in	Gerald Schönwetter (Betreuer*in)