Non-Destructive Inspection of Thermoelectric Modules by Infrared-Thermography

Martin Krenn, P Kerepsi, Lukas Gupfinger, Markus Höglinger, Bernhard Plank, Karl-Heinz Gresslehner

Publikation: KonferenzbeitragPoster

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Non-Destructive Inspection of Thermoelectric Modules by Infrared-Thermography“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

Keyphrases

Engineering

Material Science