Aktivität: Gespräch oder Vortrag › Geladener Gastvortrag
Beschreibung
Plasmanitrieren und PACVD: Anlagentechnik und Prozesse;
Abscheidung von SiOCN- und Si-C:H-Schichten;
Kombination Plasmanitrieren und PACVD von Si-hältigen Schichtsystemen;
Eigenschaften und mögliche Anwendungsfelder dieser Schichtsysteme